企業(yè)在生產(chǎn)一款比較復(fù)雜的大功率雙向DCDC設(shè)備的時(shí)候，對于非常有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員來說，也許他們在開始生產(chǎn)之前都需要有一個(gè)比較詳盡的計(jì)劃；如果沒有這樣的計(jì)劃的支撐的話，很有可能就會在生產(chǎn)的過程中出現(xiàn)諸多的困難和麻煩，這樣一來就會拖慢整個(gè)生產(chǎn)的進(jìn)度。

關(guān)于大功率雙向DCDC設(shè)備生產(chǎn)時(shí)候的難點(diǎn)，主要包含有幾個(gè)點(diǎn)。**個(gè)是關(guān)于設(shè)備結(jié)構(gòu)的組裝，必須要達(dá)到足夠的緊湊度，才能夠保證設(shè)備的結(jié)構(gòu)不會因?yàn)榘釀踊蛘哌\(yùn)輸出現(xiàn)松散；另外一個(gè)就是關(guān)于核心系統(tǒng)的植入，現(xiàn)在很多的大功率設(shè)備都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)智能化芯片的植入過程，所以對于芯片的植入的合理化也是一個(gè)非常需要重視的問題；這其中涉及諸多的技術(shù)難點(diǎn)需要解決。

最后一個(gè)就是關(guān)于大功率雙向DCDC設(shè)備的后續(xù)檢測，大家都知道現(xiàn)在市場對于大功率設(shè)備的要求越來越高；所以在市場的準(zhǔn)入的制度上面，產(chǎn)品需要能夠滿足到更高的標(biāo)準(zhǔn)；因此，企業(yè)在生產(chǎn)的時(shí)候需要投入更加多的高端技術(shù)，以檢測出設(shè)備的可行性，滿足市場的需求。